MEMS传感器引领全新智能车安全随着汽车技术的不断进步，传感器等电子产品不断应用到汽车行业，在汽车领域起着至关重要的作用。有报告指出，微机电系统(MEMS)传感器市场在经历过去几年的衰退之后，正在逐渐恢复增长，其复苏动力来自新一代装置以及新应用的开发。预计2014年MEMS组件市场规模可达到80亿美元，增长率约14%，而其中一项重要的增长动力来源就是汽车电子领域，具体主要应用在汽车安全性方面。

　　安全第一，这是汽车界的永恒话题。汽车安全系统一般主要分为主动安全系统、被动安全系统。所谓主动安全，就是作用避免事故的发生，决定汽车产生事故发生概率的多少;被动安全则是在发生事故时汽车对车内成员的保护或对被撞车辆或行人的保护，决定事故后车内成员的受伤严重程度。

　　在智能汽车时代，主动安全技术成为备受瞩目的新兴领域，侧翻(rollover)与稳定性控制(ESC)是对当今主动安全系统的全新改进。这就需要MEMS加速度传感器和角速度传感器来感测车身姿态。“由于这样的传感器往往安装在振动比较恶劣的位置，所以需要传感器具有很高的振动冲击抵御性。这是对MEMS传感器的一个挑战。”全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI的汽车电子行业中国区市场经理许智斌先生介绍说。

　　ADI基于长期深厚的MEMS技术积淀，以及对汽车应用的深刻理解，在汽车MEMS传感器的产品上进行了长期的规划和有力的投入。目前已经建立高精度高性能的气囊、稳定性控制，以及侧翻控制等完善的产品线，并且能够在系统层面对客户进行支持。

　　此外，ADI在汽车导航领域也有加速度传感器和陀螺仪，满足在卫星信号微弱或者无信号情况下进行盲区导航和惯性导航。

　　目前，智能汽车安全系统的发展趋势之一是，气囊的数量和稳定性控制(ESC)系统的装车率在快速上升。我们知道，汽车技术发展特征之一就是越来越多的部件采用电子控制。所以，由此带来电子系统数量和规模在不断扩充，尤其需要更多的MEMS传感器来感测碰撞的不同部位以及车身姿态。同时，通过多种传感器的融合，降低系统复杂度和系统成本，也是汽车安全系统发展的另一大趋势。

　　ADI拥有近20年的碰撞传感器设计经验以及相关知识积累和技术。许智斌先生表示，“ADI至今已经交付了超过5亿个MEMS传感器。”据了解，ADI新一代的用于气囊加速度传感器ADXL185/ADXL189/ADXL188/ADXL288， 用于ESC和Rollover/Roll stability的角速度传感器 ADXRS800在内部集成了众多的系统功能，比如自测、信号带宽设定、门限触发、对振动的优良抵御性等等。同时，数字化的接口，以及极高的集成度，帮助客户降低了系统成本。

　　ST第三代技术提高准确度和能效附加功能包括边缘机器学习和静电感测2022年3月4日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 推出其第三代MEMS传感器。新一代传感器助力消费类移动产品、智能工业、智能医疗和智能零售产品实现性能和功能新飞跃。MEMS 技术实现是稳健可靠的芯片级运动和环境传感器的基础技术，今天的智能手机和可穿戴设备依靠MEMS传感器实现直观的环境感知功能。现在，意法半导体新一代 MEMS 传感器将性能提升到了一个新的水平，输出数据准确度和功耗都突破了现有技术限制。新传感器可让活动检测、室内导航、精密工业感测等产品功能具有更高的测量准确度。同时，新

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　　近日，赛微电子在接受机构调研时表示，近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年，单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异。但随着瑞典FAB1&2晶圆制造产能的小幅提高，北京FAB3规模产能的陆续释放，未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将出现下降，但预计仍可保证正常的半导体代工毛利水平。据了解，赛微电子晶圆价格是根据具体的合作背景，基于特定用户、特定订

　　联发科25日晚间公告，将以不超过30亿元新台币（下同），以策略性投资人身分，通过两家子公司参与MEMS麦克风厂商钰太的私募案，联发科将成为钰太最大股东。公告显示，联发科拟通过旗下达旭投资与联发资本参与钰太私募，预计应募1万张，每股价格不超过300元，投入金额最高不超过30亿元。据了解，未来联发科持有钰太股权约18.6％左右，也将取得钰太两席董事。联发科代子公司公告中提到，投资着眼于音频相关人机接口、音频处理技术的应用与市场机会。钰太是MEMS麦克风厂商，在NB领域的数字MEMS麦克风（D-MIC）居全球领先地位。业内人士指出，现阶段钰太仍以模拟MEMS麦克风（A-MIC）的出货量为主，但转向数字MEMS麦克风应用是未来趋势，手机等终

　　博世日前声明的，将在之前宣布的半导体生产投资基础上，追加投资，以应对持续的芯片短缺问题。根据公告，除了去年承诺在 2022 年投资的 4.73 亿美元之外，该公司还将向新的制造设施增加 2.96 亿美元。据介绍，去年宣布的大部分资金被指定用于博世在德累斯顿新建的 300 毫米晶圆制造厂，其中约 5700 万美元用于博世于 12 月开始生产的斯图加特附近的罗伊特林根。从现在到 2025 年，这笔新资金将几乎全部用于罗伊特林根，以创建新的生产空间和总计 44,000 平方米的现代洁净室空间，该公司正在采取这一举措，以应对对半导体和微机电系统不断增长的需求（ MEMS）传感器用于汽车和消费电子市场。“博世已经是汽车应用领域的领先芯片制造商

　　通过将信号处理和 AI 算法结合到 MEMS 传感器上，可实现本地决策，同时显着节省空间和功耗。ST日前宣布推出智能传感器处理单元 (ISPU)，它结合了适合在同一芯片上运行 AI 算法和 MEMS 传感器的数字信号处理器 (DSP)。除了缩小系统级封装器件的尺寸并将功耗降低多达 80% 之外，传感器和 AI 的融合还将决策置于系统最边缘处。从而令智能传感器能够满足感知、处理和行动的 Onlife 时代，带来数字技术与物理世界的融合。Onlife 时代承认生活在互联技术的持续帮助下，享受自然、透明交互与无缝过渡，并且使在线和离线之间没有显著区别。借助 ISPU，ST通过将智能处理迁移到传感器侧来开启这个时代：不再是在边缘上（at E

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　　近日，北立传感器技术（武汉）有限公司（以下简称“北立传感”）宣布完成近千万元A轮融资，天风天睿领投。北立传感官网显示，企业成立于2015年7月，拥有10年以上芯片研发经验和25项国家专利，主营业务为智能红外传感器研发、生产以及配套方案设计等，是一家集研发、生产、营销和服务一体的新型高科技企业。企业基于新型高性能红外灵敏元芯片和高匹配信号处理电路，结合精密的贴装工艺与后处理技术，形成以高科技热释电红外探测器和智能红外传感器为主体的技术体系，产品性能已达到国际领先水平。图片来源：北立传感官网据悉，北立传感处于快速成长阶段，未来企业将朝着加强研发丰富产品管线、向下游拓展增加业务体量横纵双方向发展，重点深化对MEMS技术研发并推进MEMS产

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